晶圓無塵車間作為半導體制造中的關鍵環境，其潔凈度對于產品質量和工藝穩定性至關重要。常見的污染源主要包括以下幾個方面，具體隨合潔科技電子潔凈工程公司一起來了解下吧!

　　一、設備污染源

　　1、顆粒物釋放：生產設備在運行過程中會產生各種顆粒物，如金屬切削時產生的金屬粉塵、機械摩擦時產生的摩擦粉塵等。這些顆粒物會飄散在空氣中，污染車間環境。據統計，典型的半導體生產設備每小時可釋放數百萬個直徑小于0.5微米的顆粒物。

　　2、化學物質揮發：一些生產設備中使用的化學物質，如溶劑、腐蝕劑等，在加工過程中可能揮發到空氣中，形成揮發性有機化合物(VOCs)，進一步污染車間環境。

　　二、人員污染源

　　1、人體代謝產生的顆粒物：人員在車間內活動時，會產生各種大小的顆粒物，如皮屑、頭發、口腔飛沫等。這些顆粒物會成為空氣中的污染源。研究表明，一個成年人每小時可以釋放數百萬個直徑小于10微米的顆粒物。

　　2、服裝和鞋襪帶來的污染：人員穿著的服裝和鞋襪可能含有灰塵、纖維等污染物，這些污染物會隨著人員的活動而散布到空氣中。

　　三、材料污染源

　　1、原材料揮發物：電子制造過程中使用的一些原材料，如粘合劑、涂料等，可能含有揮發性物質，在生產過程中揮發出來污染車間環境。

　　2、包裝材料殘留：運輸和儲存過程中使用的包裝材料，如紙箱、塑料袋等，可能殘留有灰塵、纖維等污染物，在開箱使用時釋放到空氣中。

　　四、其他污染源

　　1、門窗縫隙進入的塵埃：晶圓無塵車間的門窗密封性需要極高，但仍有可能存在微小的縫隙，使得外界的塵埃通過縫隙進入車間。

　　2、工藝過程中產生的污染物：在晶圓制造過程中，如清潔、刻蝕、光刻、沉積等步驟中，可能會產生金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，這些污染物若未能有效去除，將直接影響晶圓表面的潔凈度。

　　五、污染對晶圓的影響

　　晶圓表面的污染會對其后續工藝及產品合格率造成嚴重影響。例如，金屬污染可能導致p-n結構中的漏電流增加，進而降低氧化物的擊穿電壓和載流子生命周期;有機污染物可能破壞晶圓表面的外延層生長，并影響金屬污染的清洗效果;粒子污染則可能導致在蝕刻及微影工藝中產生阻塞或遮蔽效應，在薄膜成長或沉積過程中產生針孔和微孔等問題。

　　綜上所述，晶圓無塵車間需要嚴格控制各種污染源，以確保晶圓表面的潔凈度達到工藝要求。這通常包括采用高效的空氣凈化系統、嚴格的人員和設備管理制度、以及定期的清潔和維護工作等。